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smt贴片加工焊点上锡不饱满及影响再流焊品质因素?

文章出处:鸿通宇电子人气:0发表时间:2021-09-10 15:01:11【
大家好,我是小编,您知道贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
 
     在smt贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面为大家介绍伟利仕smt贴片加工的产品检验要求。
 
smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:
 
1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;
 
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
 
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;
 
4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;
 
5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;
 
6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;
 
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
 
       目前,在SMT贴片加工厂家中,多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中,一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高,还需要人工进行设置。在这种情况下,更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度,严格执行制定的规范,通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中,操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
 
SMT贴片加工影响再流焊品质的因素
 
      当贴片机完成当前生产计划转换成另一种贴片计划时,需求我们及时的对贴片机重新编程各个数据,替换进料器,调整基板运送组织和定位台,贴装头等的调整和更改操作作业,也叫做再编程作业,那么我们如何进行呢?
 
第1步:首先系统再编程:贴片机系统一般采用两种编程办法:手工编程和计算机编程。很多低级的贴片机通常运用手工教学编程,而像华维国创贴片机这种全主动贴片机能够彻底运用计算机主动化进行编程。
 
第2步:替换原生产供料器:是为了减少贴片机替换供料器的时刻,较常用的办法是运用“快速开释”馈线,而更快的办法是替换馈线结构,使贴片机基板类型上的每个元件的馈线都装置在单独的馈线架上进行替换。
 
第3步:传动组织和定位台的调整:当替换的基板板尺度与当前装置的基板板尺度不一起,应调整基板板定位台的宽度和运送基板板的运送组织。全主动贴片机可在程序控制下主动调整,下一级贴片机可手动调整。
 
第4步:替换贴装头:当要装置在基板上的元件类型超过放置头的装置规模时,或许在改变基板类型时,贴片机贴装头经常被替换或调整。大多数全主动贴片机能够在程序控制下主动履行替换调整贴装头,而一些小品牌的贴片机则需求手动来履行此类操作。
 
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