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坪地SMT贴片常见问题分析

文章出处:鸿通宇电子人气:0发表时间:2019-12-23 14:02:25【

坪地SMT贴片常见问题分析

 
    大家好,我是小编,您知道坪地SMT贴片吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
    在SMT贴片加工厂中,我们常会说到一些常见的问题,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中,找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。
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一、短路的产生原因与解决办法
 
产生原因:焊盘设计过宽/过长、焊盘间无阻、Layout焊膜、焊盘间隙太小                                          
解决办法: 修改PCB 
 
二、锡珠的产生原因与解决办法
 
产生原因:阻焊膜印刷不好、 焊盘有水份或污物                                        
 
解决办法:PCB来料控制、清除PCB上的水份或污物
                                                 
                                              
三、虚焊的产生原因与解决办法
 
产生原因:印刷锡膏的压力太大 、锡粉氧化、助焊剂变质、预热区升温太急、履带速度太快                                           
解决办法:减小印刷刮刀压力、更换锡膏、调整炉温曲线、降低回流焊履带速度
                                                                                         
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